首頁 > 產(chǎn)品中心 > 激光切割機(jī)
精密激光切割機(jī)設(shè)備采用高能量激光束對材料進(jìn)行非接觸式精密加工,適用于金屬、陶瓷、玻璃、半導(dǎo)體等多種材料。設(shè)備配備高精度振鏡系統(tǒng)和數(shù)控平臺,切割精度可達(dá)±10μm,支持復(fù)雜圖形和微細(xì)結(jié)構(gòu)加工。光纖激光或紫外激光可選,適應(yīng)不同材質(zhì)需求,熱影響區(qū)小,切口光滑無毛刺。自動化控制系統(tǒng)支持CAD圖紙導(dǎo)入,實(shí)現(xiàn)快速編程與加工。廣泛應(yīng)用于電子元件、醫(yī)療器械、精密模具等領(lǐng)域,具有高效、柔性化、低損耗等優(yōu)勢,適合高精度、高復(fù)雜度的切割任務(wù)。
精密激光切割機(jī)設(shè)備采用高穩(wěn)定激光源與納米級運(yùn)動控制系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)微米級(±2μm)超精細(xì)加工。設(shè)備配備高剛性大理石基座與空氣軸承導(dǎo)軌,搭配CCD視覺定位和激光干涉儀實(shí)時(shí)校準(zhǔn),重復(fù)定位精度達(dá)±0.5μm。支持紫外/綠光/紅外多波長可選,適用硅晶圓、陶瓷、超薄金屬等材料,最小切縫寬度可達(dá)10μm。集成AI工藝庫自動匹配參數(shù),具備在線質(zhì)量檢測和溫度補(bǔ)償功能。廣泛應(yīng)用于晶圓劃片、醫(yī)療支架、光通信器件等高端制造領(lǐng)域,特別適合對熱敏感材料的無損加工需求。
查看詳情 +
顯示行業(yè):OLED、LCD面板切割,保證切割邊緣質(zhì)量,觸摸屏加工,實(shí)現(xiàn)高精度圖案切割。 半導(dǎo)體材料加工:精確切割半導(dǎo)體晶圓,減少材料浪費(fèi),適用于半導(dǎo)體芯片制造的精細(xì)加工。 柔性電路板(FPC):切割紫外皮秒激光機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)高精度、無毛刺切割。提高柔性電路板的生產(chǎn)效率和質(zhì)量。
查看詳情 +
激光膜切機(jī)是一種利用高能激光束對薄膜類材料進(jìn)行精密切割的專用設(shè)備。它通過計(jì)算機(jī)控制激光的運(yùn)動軌跡和能量強(qiáng)度,實(shí)現(xiàn)快速、精準(zhǔn)的非接觸式切割,廣泛應(yīng)用于多個工業(yè)領(lǐng)域。
查看詳情 +
鋁基板即金屬基覆銅板(MCPCB),由絕緣層、銅層、鋁基層構(gòu)成。鋁基層提供機(jī)械支撐,絕緣層隔絕電導(dǎo),銅層實(shí)現(xiàn)電路連接。高導(dǎo)熱性源于鋁基層,散熱性能優(yōu)異,能快速傳導(dǎo)熱量。機(jī)械強(qiáng)度高,可承受高功率電子器件工作時(shí)的應(yīng)力。廣泛應(yīng)用于LED照明,為燈具提供散熱與電路支撐。在汽車電子領(lǐng)域,用于散熱模塊制造,保障電子元件穩(wěn)定運(yùn)行。
查看詳情 +
大幅面精密激光切割技術(shù)作為裝備制造業(yè)中的關(guān)鍵技術(shù),是世界各國產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)應(yīng)用的重點(diǎn)。激光切割在精密制造領(lǐng)域,有著不可替代的優(yōu)勢。目前在高端制造業(yè)中,激光精密切割機(jī)扮演著越來越重要的角色。
查看詳情 +bote@botetech.com
關(guān)注微信