激光加工技術(shù)在手機(jī)攝像頭模組行業(yè)中的使用 手機(jī)是日子中必不可少的重要東西，如通訊、攝影等，往往手機(jī)廠商將攝影功用作為重要賣點(diǎn)，可見攝像功能的重要性。

攝像功用的基礎(chǔ)在于手機(jī)的攝像頭模組，手機(jī)攝像頭 模組是由 PCB 板、鏡頭、固定器和濾色片、DSP(CCD 用)、傳感器等部件組成。拍照景物通 過鏡頭，將生成的光學(xué)圖畫投射到傳感器上，然后光學(xué)圖畫被變換成電信號(hào)，電信號(hào)再通過 模數(shù)變換變?yōu)閿?shù)字信號(hào)，數(shù)字信號(hào)通過 DSP 加工處理，再被送到手機(jī)處理器中進(jìn)行處理， 最終變換成手機(jī)屏幕上能夠看到的圖畫。 

跟著手機(jī)輕浮化的開展手機(jī)攝像頭模組也越做越小， 怎么加工處理這種微型元器件成為掣肘 開展的重要環(huán)節(jié)，當(dāng)手機(jī)攝像頭模組廠商遇到了激光技能，這種問題便得以方便的解決。激光 加工技能是微精細(xì)加工范疇的重要東西，加工精度高，可對(duì)各類型元件加工，特別是在攝像 頭范疇中。 手機(jī)攝像頭模組的組成部件 激光加工技能使用到手機(jī)攝像頭模組中的有 PCB 電路板激光切開與打標(biāo)技能，芯片打標(biāo)技 術(shù)，托架激光焊接技能，玻璃激光切開技能，馬達(dá)激光焊接與打標(biāo)技能，鏡頭激光打標(biāo)技能 等。 

PCB 電路板激光切開與打標(biāo)技能 手機(jī)攝像頭模組中的 PCB 電路板由 FR4 和 FPC 組成的軟硬結(jié)合板，也有一些使用的是純硬 板或許軟板。 激光技能使用到這個(gè)板塊中首要是針對(duì) FR4 激光切開和 FPC 激光切開技能， 另 外一種激光工藝技能就是在 FR4 或是在 FPC 上對(duì)其進(jìn)行二維碼激光打標(biāo)技能。  

攝像頭模組二維碼激光打標(biāo)效果 攝像頭模組激光切開效果 芯片激光打標(biāo)技能 首要使用到攝像頭芯片外表打標(biāo)，一般都是標(biāo)記出企業(yè)的 logo 以及產(chǎn)品的相關(guān)信息，起到 品牌宣揚(yáng)和下游環(huán)節(jié)辦理、操作簡(jiǎn)潔的效果。跟著產(chǎn)品的進(jìn)步，內(nèi)部追溯體系的使用導(dǎo)入， 芯片外表二維碼激光打標(biāo)技能也越來越盛行。 

芯片激光打標(biāo)效果 托架激光焊接技能 托架上有鏈接導(dǎo)電模塊，里邊的導(dǎo)電金屬模塊區(qū)域小、十分薄，選用激光焊接技能能夠有效 的加強(qiáng)焊接結(jié)實(shí)度，提升到導(dǎo)電功能，并且不會(huì)使其損害。

 激光焊接效果 玻璃激光切開技能 攝像頭模組中的玻璃屬于超薄玻璃， 其加工帶來一定的難度， 加工過程中不僅僅是不能使其 碎裂，并且要保證其強(qiáng)度和崩邊率，選用激光加工技能的優(yōu)勢(shì)在于加工速度快，崩邊小，良 品率高。 鏡頭、馬達(dá)激光打標(biāo)技能 鏡頭、馬達(dá)中的激光打標(biāo)技能首要是在其外表或許邊緣標(biāo)記處小于 0.5*0.5mm 的二維碼， 起到防偽、追溯等效果。馬達(dá)中的激光技能使用并不僅限于激光打標(biāo)技能，小編不熟悉就不 引導(dǎo)咱們了，有愛好的朋友能夠去查找了解。 從以上咱們能夠看出手機(jī)使用中的廣泛性， 其中一個(gè)小小的攝像頭模組就有那么多的激光工 藝技能使用到當(dāng)中，可見激光技能作為一種先進(jìn)工藝技能的重要性。